技术细节

• 包装/箱 Die
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
• 反向恢复时间 (trr) 65 ns
• 技术 Standard
• 电流 - 平均整流 (Io) 30A
• 供应商设备包 Wafer
• 工作温度 - 结 -40°C ~ 175°C
• 电压 - 直流反向 (Vr)（最大） 600 V
• 电压 - 正向 (Vf)（最大）@ If 1.55 V @ 30 A
• 电流 - 反向漏电流@Vr 10 µA @ 600 V