技术细节

• 特征 Closed Frame
• 安装类型 Surface Mount
• 类型 SOIC
• 工作温度 -40°C ~ 130°C
• 位置或引脚数（网格） 80 (2 x 40)
• 终止 Solder
• 材料可燃性等级 UL94 V-0
• 筑屋材料 Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled
• 间距 - 交配 0.050" (1.27mm)
• 接触面完成 - 配合 Gold
• 接触面表面厚度 - 配合 39.4µin (1.00µm)
• 俯仰 - 后 0.050" (1.27mm)
• 联系完成 - 后 Gold
• 接触表面厚度 - 柱 39.4µin (1.00µm)
• 接触电阻 20mOhm
• 额定电流（安培） 1 A