技术细节

• 包装/箱 10-XFLGA, CSP
• 安装类型 Surface Mount
• 配置 2 N-Channel (Half Bridge)
• 工作温度 150°C
• 技术 MOSFET (Metal Oxide)
• 功率 - 最大 880mW (Ta)
• 漏源电压 (Vdss) 30V
• 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C 9A (Ta)
• 栅极电荷 (Qg)（最大值）@Vgs 17.3nC @ 10V
• Vgs(th)（最大值）@Id 2.3V @ 250µA
• 供应商设备包 TCSPAG-341501